武汉新城中轴线上，光谷筑芯产业园项目再传捷报

日前，位于未来科技城的光谷筑芯科技产业园（以下简称“筑芯产业园”）第三标段厂房及配套工程5栋单体建筑全面封顶，是继第一、第二标段取得重大进展以来，项目建设取得的又一标志性节点，比预定工期提前120天。

筑芯产业园规划用地约177亩，总建筑面积约32万平方米。地处武汉新城中心片区中轴线上，定位为泛半导体研发中试基地，并布局国家级创新中心、集成电路产业展示厅等。

筑芯产业园自开工建设以来，在保证安全和质量的前提下，不断以最快速度推进园区整体进程，预计于2026年底全部建成投用。此次封顶的5栋单体建筑，包括研发办公楼、生活配套楼、园区食堂等功能建筑。

项目建成后，高端封装研发中心、存储器件开发中心、IP技术中心、MCU研发中心等活力型产业生态将汇聚于此，弥补区域专业集成电路物理空间的不足，共同促进集成电路产业链的聚集，助力集成电路产业发展。