日期:2024-09-02 来源:武汉未来科技城
8月31日,三选科技武汉研发及生产总部项目3#车间即研发楼主体结构封顶。项目位于武汉东湖新技术开发区科技一路以南、潜力路以西,用地面积约20076.3平方米,总建筑面积约35285.02平方米,计划总投资1.54亿元。
项目建设内容包含新建3栋厂房、1栋生活配套楼和1座仓库,配套相应强电、弱电、给排水、消防、道路、绿化等公用工程,用于全球先进的晶圆级封装材料的研发与生产,填补我国在集成电路先进封装材料领域的产业化空白。
项目效果图
三选科技签订投资协议阶段,武汉未来科技城建设服务中心就提前介入开工建设准备工作,一对一制定开工计划,通过“标准地+承诺制+帮办代办”模式对企业开展“重点帮代办”,“拿地前”主动对接指导,“拿地中”全程代办,“拿地后”即实现“多证齐发”。2023年12月21日,三选科技武汉研发及生产总部项目土地摘牌,12月27日即同时取得了项目开工前所需的建设工程规划许可证、建筑工程施工许可证等七个证照,从拿地到办理施工许可仅仅用了6天的时间。
“以往项目从拿地到开工,起码要花费3到4个月时间,这次只用了6天。”如此高效的审批效率,让三选科技武汉研发及生产总部项目负责人王燕玲大呼意外。该项目的建设也开启“加速度”,项目于2024年1月开工,到研发楼主体结构封顶,只用了8个月的时间。
项目总体进展图
接下来,项目将加快推进1#、2#车间和生活配套楼的主体结构施工、幕墙工程及室外综合管网配套工程,迅速开展3#车间的二次结构施工及内部装修,预计于2024年底前申请项目竣工验收。